Tecnología

Intel y Ericsson amplían su colaboración para avanzar en la infraestructura 5G optimizada de próxima generación

El anuncio demuestra confianza en la tecnología de proceso 18A de Intel y subraya el progreso en el camino de Intel hacia el liderazgo en el proceso con cinco nodos en cuatro años.

Business Empresarial.- Intel anuncia un acuerdo de colaboración estratégica con Ericsson para utilizar la tecnología de proceso y fabricación 18A de Intel en la futura infraestructura 5G optimizada de próxima generación de Ericsson.

Como parte del acuerdo, Intel fabricará SoCs personalizados de 5G (system-on-chip) para Ericsson con el fin de crear productos líderes altamente diferenciados para la infraestructura 5G del futuro. Además, las compañías ampliarán su colaboración para optimizar los procesadores de cuarta generación Intel® Xeon® Scalable con Intel® vRAN Boost para las soluciones Cloud RAN (radio access network) de Ericsson, lo que ayudará a los proveedores de servicios de comunicaciones a aumentar la capacidad de la red y la eficiencia energética, al mismo tiempo que obtienen una mayor flexibilidad y escalabilidad.

“A medida que nuestro trabajo conjunto evoluciona, se vuelve un hito significativo colaborar con Ericsson en su infraestructura 5G optimizada de próxima generación. Este acuerdo ejemplifica nuestra visión compartida de innovar y transformar la conectividad de redes, y refuerza la creciente confianza de los clientes en nuestra tecnología de proceso y fabricación”, dijo Sachin Katti, vicepresidente senior y director general del grupo de Redes y Edge en Intel. “Esperamos trabajar junto a Ericsson, un líder en la industria, para construir redes abiertas, confiables y preparadas para el futuro”.

El 18A es el nodo más avanzado de Intel en la hoja de ruta de cinco nodos en cuatro años de la compañía. Después de que la nueva arquitectura de transistores “gate-all-around”, conocida como RibbonFET, y la entrega de energía en la parte posterior, llamada PowerVia, aparezcan por primera vez en Intel 20A, Intel ofrecerá innovación en arquitectura ribbon y un mayor rendimiento junto con una reducción en el ancho de línea de metal en el 18A. En conjunto, estas tecnologías colocarán a Intel nuevamente en una posición de liderazgo en procesos en 2025, elevando las futuras ofertas que sus clientes lleven al mercado.

“Ericsson tiene una larga historia de estrecha colaboración con Intel, y nos complace ampliarla aún más al utilizar a Intel para fabricar nuestros futuros SoCs personalizados de 5G en su nodo de proceso 18A, lo que está en línea con la estrategia a largo plazo de Ericsson para una cadena de suministro más resiliente y sostenible”, dijo Fredrik Jejdling, vicepresidente ejecutivo y jefe de Redes de Ericsson “Además, ampliaremos nuestra colaboración que anunciamos en MWC 2023 para trabajar junto con el ecosistema y acelerar la implementación de RAN abierta a escala industrial utilizando plataformas estándar basadas en Intel Xeon”.

El futuro es abierto y escalable 

A medida que continúan las implementaciones de 5G, el futuro está en redes totalmente programables y abiertas, definidas por software, alimentadas por las mismas tecnologías nativas de la nube que transformaron el centro de datos, ofreciendo una agilidad y automatización sin igual.

Para lograr el mejor rendimiento, innovación y escala global, la industria necesita trabajar en conjunto y continuar sincronizando las especificaciones de la red como parte de un conjunto global de estándares. Intel y Ericsson colaboran con otras empresas líderes de tecnología para llevar estos beneficios a sus clientes y avanzar en soluciones de RAN abiertas a escala industrial.

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